IV-E1700 - 广州殷迪科技有限公司
芯片及引线键合检测

IV-E1700

基板或引线框架产品的固晶和金铜铝线检查

产品详情

  • 多种定制光学配置
  • 针对个别检查要求的光学模块配置
  • 替代人工三光检查工艺制程
  • 三种处理缺陷 / 劣品的模块选择
  • 结合生产报告、统计、图像、柏拉图等…
  • 自主开发机器 / 核心模块和软件
  • 2D 或结合 2D 与 3D 自动视觉检查解决方案
  • 提供可追溯性、数据分析,以改进 FOL 工艺制程
  • 自动化引线框架冲压模块、激光切线模块和墨笔点墨模

技术规格

1 条规格
系统外壳尺寸 1600 x 1200 x 2000mm(WxDxH)

缺陷检测

7 项
芯片键合 - 广州殷迪科技有限公司

芯片键合

引线键合 - 广州殷迪科技有限公司

引线键合

软件选项 - 广州殷迪科技有限公司

软件选项

摄像模块-爬胶高度 - 广州殷迪科技有限公司

摄像模块-爬胶高度

多层级用户管理 - 广州殷迪科技有限公司

多层级用户管理

详细生产批次报告 - 广州殷迪科技有限公司

详细生产批次报告

劣品处理模块选项 - 广州殷迪科技有限公司

劣品处理模块选项

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